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匹配中 集成电路和传感器

需求类型： 技术研发需求
需求描述:

具有光电传感器研发设计或芯片和封工艺研究及应用或无线集成芯片设计研发等能力的企业，进行联合研发或应用落地。

供方资质：

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需求方

四川长虹电子控股集团有限公司

领域：电子信息

联系人：徐*

联系方式：19150224467

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需求名称：

集成电路和传感器

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