寻求硅基或化合物芯片设计公司、芯片封装公司合作-成都大中小企业“双创”共创共享云服务平台-创头条

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搭平台建机制造样本促成果

需求详情

匹配中 寻求硅基或化合物芯片设计公司、芯片封装公司合作

2020-04-09发布 · 已有0家企业申请

需求类型： 技术研发需求

需求描述:

公司将进行毫米波芯片开发，欢迎硅基或化合物芯片设计公司、芯片封装公司前来交流、合作！

供方资质：

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需求方

成都天成电科科技有限公司

领域：军民无线智能传感器

联系人：方*

联系方式：189****1076

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需求名称：

寻求硅基或化合物芯片设计公司、芯片封装公司合作

企企业业：

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申请说明：

成都融通

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